◆ 데일리 ESG 정책_24.9.12.
1. 경제안보 분야 민관 협력 강화를 위한 '한미 경제안보 컨퍼런스' 열려
산업통상자원부(이하 산업부) 정인교 통상교섭본부장은 앨런 에스테베즈(Alan Estevez) 미 상무부 산업안보 차관과 함께 9.10(화) 미국 워싱턴 D.C.에서 개최된 '2024 한미 경제안보 컨퍼런스'에 참석했다.
올해로 세 번째를 맞는 동 컨퍼런스는 양국 민관 전문가들이 글로벌 경제안보 환경 변화에 공동 대응하기 위한 기회를 모색하고 협력 확대 방안을 논의하기 위해 무역안보관리원이 개최하는 행사이다.
금번 콘퍼런스에는 산업부와 미 상무부‧국무부의 정책 당국자, 전략국제연구센터(CSIS) 등 경제안보 분야 연구기관을 비롯해 삼성전자 및 미 반도체협회 등 민간 기업‧기관에서도 참석했다. 참석자들은 수출통제, 금융제재, 외투심사, 기술보호, 공급망 등 최신 경제안보 이슈와 함의에 대해 의견을 교환하고, 한미 간 경제안보 협력 과제를 논의했다.
한편, 무역안보관리원은 이 날 행사 계기에 경제안보 씽크탱크로 역할 강화를 위해 비확산‧수출통제 분야의 세계적인 연구기관인 미 미들버리대(大) 비확산연구소(CNS)*와 양해각서(MOU)를 체결하고, 경제안보 관련 공동연구 및 교류행사 개최 등 협력을 추진하기로 했다.
산업부 이승렬 산업정책실장은 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위해 9월11일 서울 엘타워에서 업무 협약식을 개최했다.
이날 행사는 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'의 성공적인 추진을 위해 삼성전자, SK하이닉스, OSAT, 소부장, 팹리스 기업들이 참여하여 업무협약을 체결했다. 이를 통해 OSAT, 소부장 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공 받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 됐다.
첨단패키징은 반도체 공정 미세화 한계 및 AI 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상했다.
산업부는 우리 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점하여 글로벌 반도체 공급망내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 ㅇ연구개발(R&D) 사업을 추진 중이며, 예비타당성 통과 사업을 통해 첨단패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진 할 계획이다. 이와 함께 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다.