美 칩스법 본격적으로 실행되나? 마이크로칩 테크, 두번째 보조금 대상 선정

기업이 미국에서 반도체 제조 시설을 짓도록 인센티브를 제공하는 ‘반도체 과학법’이 본격적으로 시행되는 양상을 보이고 있다. 

지난 4일(현지시간) 백악관은 미국 상무부가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)에 1억6200만달러(약 2134억원)의 보조금을 제공하는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. 

이는 미국 반도체 기업이 영국 방산업체 BAE시스템스(BAE systems)에 이어 두 번째로 미국 반도체 및 과학법(Chips & Science)에 따른 미국 정부의 보조금을 받은 것이다.

미국의 반도체 및 과학법, 이른바 ‘칩스법’이라 불리는 법안은 반도체 기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 반도체 제조 보조금 390억달러(약 51조4000억원)과 연구개발(R&D) 지원금132억달러(약 17조3900억원) 등 5년간 총 527억달러(약 69조원)를 지원하는 것을 말한다. 

미국 상무부는 지난달 영국 방산업체 BAE시스템스의 뉴햄프셔주 공장에 반도체 지원법에 따른 보조금 지원 방침을 발표한 바 있으며, 이 조치로 BAE 시스템스는 3500만달러(약 461억원)을 지원받게 됐다. 이 공장은 F-35 등 미군 정예 전투기에 사용되는 핵심 반도체를 생산한다. 

마이크로칩 테크놀로지가 제조하는 칩과 마이크로컨트롤러 장치(MCU)는 전기 자동차, 가정에서 사용하는 스마트 장치, 컴퓨터, 인터넷 라우터 및 컴퓨터를 포함하여 미국 제조에 중요한 광범위한 소비자 및 방위 제품, 의료기기의 필수 구성 요소다.

미국 상무부에 따르면, 이번에 지급되는 보조금 중 9000만달러(약 1186억원)는 콜로라도주 스프링스 반도체 제조시설(Fab)을 현대화하는 데 사용될 예정이다. 나머지 7200만달러(약 949억원)는 오리건주 그레셤 제조시설(Gresham factory) 확장에 투입된다.

미국 상무부는 “이번 보조금 지급을 통해 시설의 현대화 및 확장이 가능해져 반도체 생산량은 약 3배 늘고 700개 이상의 일자리를 창출할 것으로 예상된다”라고 전했다. 이어 “해외 파운드리에 대한 의존도가 낮아질 것으로 전망한다”라고 밝혔다.